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產品型號:MSK-BSL-H200
更新時間:2025-01-17
廠商性質:生產廠家
訪問量:36
0755-26959531
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功能特點 |
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可實現低張力復合;
可實現2或3種材料進行復合;
可選雙面保護膜,獨立收放卷;
復合壓力及間隙可調,使用方便;
復合輥帶加熱功能。
技術參數 | |
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電 源 | 單相AC220V±10%,頻率50Hz,功率約3.75KW |
機械速度 | Max.1m/min |
導輥幅寬 | 200mm |
基材幅寬 | Max.180mm |
復 合 輥 | 鋼棍:輥徑Ф120mm 膠輥:輥徑Ф120mm,表面硅膠 |
復合壓力 | Max. 0.6T(0.6mPa壓力下) |
復合間隙 | Max.2mm,機械表顯示精度0.001mm |
復合溫度 | 室溫-120℃,可設定 |
收放卷徑 | Max.Ф200mm |
收放卷芯 | 3 英寸 |
設備尺寸 | 約:L1000xW860xH1500mm |
重 量 | 約:600Kg |
MSK-BSL-H200 熱復合機
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5.功能薄膜研發實驗設備:包括混料、涂布、輥壓/復合、分切、復卷等;
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